CAS No.: 7440-03-1
Niobium Sputtering Target se produce mediante tecnología de fusión EB, generalmente se aplica para pantallas táctiles, lentes ópticas y revestimientos de vidrio. Generalmente se aplica para pantallas táctiles, lentes ópticas y revestimientos de vidrio.
El objetivo de pulverización catódica de niobio son discos o láminas delgadas hechas de niobio de alta pureza que se utilizan en procesos de pulverización catódica para depositar películas delgadas sobre un sustrato.
Formas del objetivo de pulverización catódica de niobio: objetivo de pulverización catódica plano, objetivo de pulverización catódica de múltiples arcos, objetivo de pulverización catódica escalonada, objetivo de pulverización rotatorio y objetivo de pulverización de forma especial.
El proceso con objetivos de pulverización catódica es repetible y puede ampliarse a partir de pequeños proyectos de investigación y desarrollo. Los prosas con objetivos de pulverización catódica se pueden adaptar a lotes de producción que involucran áreas de sustrato de medianas a grandes.
La reacción química puede ocurrir en la superficie objetivo, en vuelo o en el sustrato dependiendo de los parámetros del proceso.
Muchos parámetros hacen que la deposición por pulverización catódica sea un proceso complejo, pero permiten a los expertos un alto grado de control sobre el crecimiento y la microestructura del área.
Aplicaciones de objetivos de pulverización catódica
- Los objetivos de pulverización catódica se utilizan para la deposición de películas. La deposición realizada por objetivos de pulverización catódica es un método de depositar películas delgadas mediante pulverización catódica que implica erosionar material de un “objetivo” fuente en un “sustrato” como una oblea de silicio.
- Se utilizan objetivos de pulverización de semiconductores para grabar el objetivo. El grabado por pulverización se elige en los casos en los que existe un alto grado de anisotropía del grabado.
es necesaria y la selectividad no es una preocupación. - Los objetivos de pulverización también se utilizan para el análisis grabando el material objetivo.
Los objetivos de pulverización catódica también tienen un área de aplicación en el espacio. La pulverización es una de las formas de meteorización espacial, un proceso que cambia las propiedades físicas y químicas de los cuerpos sin aire, como los asteroides y la Luna.
Yutong Metal ofrece una amplia gama de especificaciones y tamaños para diversos productos de niobio (Nb), incluidos objetivos de pulverización catódica (circulares, cuadrados, tubulares e irregulares), materiales de recubrimiento, cilindros, conos, partículas, láminas, polvos, polvos para impresión 3D, polvos nanométricos, alambrones, lingotes y bloques.
Propiedades del objetivo de pulverización catódica de niobio
Propiedades mecánicas
| Elemento | Valor |
|---|---|
| Estado de los materiales | Duro |
| Estado de los materiales | Suave |
| ratio de Poisson | 0.397 |
| ratio de Poisson | 0.397 |
| Módulo de volumen (GPa) | 170,3 |
| Módulo de volumen (GPa) | 170,3 |
| Módulo de tracción (GPa) | 104,9 |
| Módulo de tracción (GPa) | 104,9 |
| Dureza Izod( J m⁻¹ ) | 10-120 |
| Dureza – Vickers( kgf mm⁻² ) | 115 |
| Dureza – Vickers( kgf mm⁻² ) | 160 |
| Resistencia a la tracción (MPa) | 330 |
| Resistencia a la tracción (MPa) | 585 |
| Límite elástico (MPa) | 550 |
| Límite elástico (MPa) | 240 |
Propiedades eléctricas
| Elemento | Valor |
|---|---|
| Resistividad eléctrica ( µOhmcm ) | 16@20@20°C |
| Temperatura crítica de superconductividad (K) | 9.25 |
| Coeficiente de temperatura (K⁻¹) | 0.0026@0-100°C |
Propiedades físicas
| Elemento | Valor |
|---|---|
| Punto de ebullición (C) | 4742 |
| Densidad( gcm⁻³ ) | 8,57 a 20°C |
Propiedades térmicas
| Elemento | Valor |
|---|---|
| Punto de fusión (C) | 2468 |
| Calor latente de evaporación( J g⁻¹ ) | 7360 |
| Calor latente de fusión ( J g⁻¹ ) | 290 |
| Calor específico( J K⁻¹ kg⁻¹ ) | 268@25°C |
| Conductividad térmica( W m⁻¹ K⁻¹ ) | 53,7@0-100°C |
| Coeficiente de expansión térmica ( x10⁻⁶ K⁻¹ ) | 7,2 a 0-100°C |
