니오브 스퍼터링 타겟 평면 – NB – 99.95%

일반 정보

  • 청정: 99.9%, 99.95%
  • 크기: 직경: 1″-8″; 두께:0.125″/0.25″
  • 유형: 평면 대상

CAS 번호: 7440-03-1

니오브 스퍼터링 타겟은 EB 용융 기술로 생산되며 일반적으로 터치 스크린, 광학 렌즈 및 유리 코팅에 적용되며 일반적으로 터치 스크린, 광학 렌즈 및 유리 코팅에 적용됩니다.

niobium sputtering target

니오브 스퍼터링 타겟은 스퍼터링 공정에 사용되는 고순도 니오븀으로 만들어진 얇은 디스크 또는 시트입니다. 박막을 증착하다 기판 위에.

니오븀 스퍼터링 타겟의 모양: 평면 스퍼터링 타겟, 다중 아크 스퍼터링 타겟, 스텝 스퍼터링 타겟, 회전식 스퍼터링 타겟 그리고 특별한 모양의 스퍼터링 타겟.

스퍼터 타겟을 사용한 프로세스는 반복 가능하며 소규모 연구 개발 프로젝트에서 확장될 수 있습니다. 스퍼터 타겟을 사용한 프로세스는 중대형 기판 영역을 포함하는 생산 배치에 적용될 수 있습니다.

화학 반응은 공정 매개변수에 따라 대상 표면, 비행 중 또는 기판에서 발생할 수 있습니다.

많은 매개변수로 인해 스퍼터링 증착이 복잡한 프로세스가 되지만 전문가는 해당 영역의 성장과 미세 구조를 광범위하게 제어할 수 있습니다.

스퍼터링 타겟의 응용

  • 스퍼터링 타겟은 필름 증착에 사용됩니다. 스퍼터 타겟에 의한 증착은 스퍼터링을 통해 재료를 침식시키는 방식으로 박막을 증착하는 방법입니다. “목표” 소스를 “기판” 실리콘 웨이퍼 같은 것.
  • 반도체 스퍼터링 타겟은 타겟을 에칭하는 데 사용됩니다. 스퍼터 에칭은 에칭 이방성이 높은 경우에 선택됩니다.
    필요하며 선택성은 문제가 되지 않습니다.
  • 스퍼터 타겟은 타겟 재료를 에칭하여 분석하는 데에도 사용됩니다.

스퍼터링 타겟은 우주에도 적용 영역이 있습니다. 스퍼터링은 우주 풍화의 한 형태로, 소행성과 달과 같은 공기가 없는 물체의 물리적, 화학적 특성을 변화시키는 과정입니다.

Yutong Metal은 스퍼터링 타겟(원형, 정사각형, 관형 및 불규칙), 코팅 재료, 원통형, 콘, 입자, 포일, 분말, 3D 프린팅 분말, 나노미터 분말, 선재, 잉곳 및 블록을 포함하여 다양한 니오븀(Nb) 제품에 대한 광범위한 사양과 크기를 제공합니다.

니오브 스퍼터링 타겟의 특성


기계적 성질

요소 값
재료 상태 딱딱한
재료 상태 부드러운
푸아송비 0.397
푸아송비 0.397
벌크 계수( GPa ) 170.3
벌크 계수( GPa ) 170.3
인장 계수( GPa ) 104.9
인장 계수( GPa ) 104.9
아이조드 인성( J m⁻¹ ) 10-120
경도 – 비커스( kgf mm⁻² ) 115
경도 – 비커스( kgf mm⁻² ) 160
인장강도( MPa ) 330
인장강도( MPa ) 585
항복강도( MPa ) 550
항복강도( MPa ) 240

전기적 특성

요소 값
전기 저항률( µOhmcm ) 16@20@20°C
초전도 임계온도( K ) 9.25
온도계수( K⁻¹ ) 0.0026@0-100°C

물리적 특성

요소 값
끓는점( C ) 4742
밀도( gcm⁻³ ) 8.57@20°C

열적 특성

요소 값
녹는점( C ) 2468
증발 잠열( J g⁻¹ ) 7360
융합 잠열( J g⁻¹ ) 290
비열( J K⁻¹ kg⁻¹ ) 268@25°C
열전도도( W m⁻¹ K⁻¹ ) 53.7@0-100°C
열팽창 계수( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 7.2@0-100°C